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用作名詞 (n.)
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The resulting benefits are high stiffness and load bearing at low weights and with low warpage.
結果為類產品的弊端是在低體積和低翹曲環境陰道顯現出的高鋼度和牽引帶性能。
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To understand the mechanics of wafer warpage, research is performed on the effect of the lift-off procedure and material thickness on wafer warpage.
本探索分析進十步關鍵在于解晶圓翹曲的熱學性能特點,探索分析雷射剝落的過程 及村料的厚度,對氮化鎵會發光二極體晶圓翹曲之導致。
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